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浙江康盈半導體科技有限公司
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產品詳細  
KOWIN eMCP嵌入式存儲芯片
折 扣 率: 0
所在地區:廣東,深圳
最后更新:2026-04-20
關 注 度:4
產品展商:浙江康盈半導體科技有限公司
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產品詳細介紹
KOWIN eMCP 嵌入式存儲芯片,是 eMMC 與 LPDDR 二合一的高品質存儲產品,專為教育類智能終端打造。它采用高性能 eMMC 與低功耗 DRAM,能顯著提升教育設備的系統響應速度與運行流暢度,讓課件加載、多媒體課程播放、學習軟件運行更順滑,同時降低功耗,延長設備續航時間,滿足課堂教學、移動研學等多場景的長時間使用需求。芯片采用 11.5mm×13mm 封裝尺寸,與標準 eMMC 封裝尺寸一致,在不占用額外 PCB 空間的前提下實現高集成度,完美契合教育平板、詞典筆、智能學習終端等設備的輕薄化、小型化設計需求,解決教育設備空間受限的痛點,助力終端產品打造更便攜的形態。同時,二合一集成方案可減少 BOM 表采購元件數量,簡化采購與生產流程,降低教育設備的整體成本,為智慧教育終端提供高性能、高集成、低功耗的一站式存儲解決方案。
浙江康盈半導體科技有限公司是國家高新技術企業、專精特新中小企業。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售,主要產品涵蓋eMMC、eMMC工業級、SmallPKG.eMMC、ePOP、nMCP、UFS、SPINAND、DDR、LPDDR、SSD、內存條、PSSD、MemoryCard、U盤等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫療等領域。

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